Intel再出48核迎戰AMD

- 華安9527 - 2018-11-07

AMD處理器這兩年步步緊逼，Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰，尤其是在核心數量上，AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程，Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。

雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩，很可能要到明年底才能規模量產，服務器平台上甚至或許會等到2020年，這就連帶下代架構也遲遲無法出爐，Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。

之前就有傳聞稱，Intel 可能會通過MCM多晶片封裝的方式（俗稱“膠水封裝”），將兩顆處理器合為一體，從而實現更多核心線程。

現在，它真的成真了！！

Intel 下一代服務器平台代號“Cascade Lake-SP”，將在今年底發布，仍然是14nm工藝，最多28核心56線程。

今天，Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”，通過兩顆Cascade Lake-SP整合封裝而成，最多48核心96線程，也就是內部包含兩顆24核心48線程芯片。

這樣一來，Cascade Lake-AP處理器一顆就相當於之前的雙路系統，雙路的話則可以最多96核心192線程，但因為本身就相當於雙路系統了，很可能不再支持四路擴展。

同時，Cascade Lake-AP還將支持多達12個DDR4記憶體通道，也超越AMD的八通道，但支持的最大內存容量暫未公佈，有望單路最多3TB – AMD最多是2TB。

按照Intel的說法，Cascade Lake-AP 48核心相比於AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍，Stream Triad領先最多30％。

至於為何不做到56核心112線程，很顯然是受制於功耗和發熱，畢竟工藝還是14nm，另外48核心已經足夠遠超AMD 32核心，自然暫時沒太大必要做更多。

不過有傳聞稱，AMD EPYC下一代在7nm新工藝和Zen 2新架構的加持下，有望做到單路64核心128線程，Intel又會面臨更大的壓力，想反擊就只能盡快把10nm搞出來了。

除了Cascade Lake-AP，Intel今天還為Xeon至強家族新增了Xeon E-2100系列入門級服務器晶片

Xeon E改名前即E3-1200 v系列，v2 / v3曾被稱為“洋垃圾一代神U”，但後來被Intel限制僅能在服務器晶片組使用。

此次的Xeon E-2100家族，最高6核12線程，Boost 4.7GHz，LGA1151接口（適配C246主板），最多40條PCIe 3.0通道，原生支持USB 3.1 Gen2，Thunderblot3，Giga Lan ＋ Wi-Fi，高級特性的支持包括128GB DDR4-2666 ECC內存，Intel SGX軟件防護技術等。