台積電的 2nm 技術研發正急速發展,亦曾宣佈取得重大突破。有媒體報導指,台積電將準備斥資 1 兆新台幣,於台中建設新的半導體產業鏈園區,以擴大 2nm 製程產能。
按台積電 CEO, 魏哲家最近於會議上的演講,公司預計會在 2025 年開始量產 2nm 製程,並預期吸引更多半導體業者青睞。此外,台積電公開了 2024 年開始運營的計劃,並分享了建造過程的影片與照片。不過最近亦有消息傳台積電於美國面臨招聘困難的情況。
另一個半導體行業的巨頭 Samsung 的負責人李在鎔也準備前往歐洲,展開長達兩星期的訪問。業內人士普遍認為,此行將與半導體業務有關。據悉,李在鎔將前往荷蘭的訪問 ASML,有可能涉及 EUV 光刻機的採購。而韓國是 ASML 最大的市場之一,佔據其三分之一的收入。
近日 Samsung 宣佈了一項 3,550 億美元的五年投資計劃,主要涉及半導體和生物製藥領域,這也是該企業史上最大規模的投資,以確保在技術方面仍處於領先位置。Samsung 希望在 2030 年,在晶圓代工領域能超越競爭對手台積電。而增加 EUV 光刻機擴大產能是其中的必要。有消息傳出,Samsung 有意收購恩智浦半導體 (NXP),以拉近與台積電之間的差距,同時也更好地在汽車晶片市場佈局。