SK Hynix 日前宣佈成為首間研發新一代 HBM3 記憶體成功的廠商，其單顆容量最高為 24 GB， 厚度僅為 A4 紙的三分之一， 總頻寬則高達 819 GB/s。
於 OCP Summit 2021 峰會上，SK Hynix 首次公開展示 HBM3 記憶體，單顆容量 24 GB，頻率為 6.4GHz，比最初規劃的 5.2GHz 提升 23％。不過至今，JEDEC 仍未最終落實 HBM3 記憶體標準。
基本上，HBM 記憶體已成為高效能電腦產品的必備，如 AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio 等加速計算卡，它們均搭載了 HBM2e，特別是最新發佈的 AMD Instinct MI250X，搭載了八顆 HBM2e，頻率為 3.2GHz，總容量高達 128GB。
台積電此前曾透露，將於 2023 年推出可集成 12 顆 HBM 記憶體的 CoWoS-S 封裝技術，屆時 HBM3 按理就能廣泛使用，而單顆 24GB 總容量就可高達 288GB，頻寬更達到了 9.8TB/s 的恐怖水平。
