台積電在生產製程方面，一直領先業界，三星亦望塵莫及。而最新消息指，台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程，主要是進行風險性試產與小規模量產。
由此發展看來，台積電明年將進入大規模量產 3nm，初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右，到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊，趕上現時 5nm 的產能，而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據，3nm 雖仍然使用 FinFET，但對比 5nm 的電晶體密度增加 70％，效能可提升 11％，或功耗可降低 27％。
據稱 Apple 將會是台積電 3nm 的核心客戶之一，預計會用於 A17 系列晶片，另外有趣的是 Intel 也會將部分處理器外判給台積電的 3nm。而 AMD、MTK、Xilinx、Marvell、Broadcom、Qualcomm 等等也會跟上使用台積電的 3nm。
對比之下，三星 3nm 則會轉為採用 GAA 環繞柵極電晶體，預計明年才能初步投產。
