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[XF 新聞] Apple 將採用自家 Wi-Fi 藍牙晶片 自家 Proxima 晶片取代 Broadcom 供貨

Apple 即將邁出自主元件的重要一步,計劃從 2025 年開始在旗下產品中採用自家研發的 Wi-Fi 與藍牙晶片,代號為 Proxima,這標誌著 Apple 逐步取代目前由 Broadcom 提供的相關技術。 Proxima 晶片的開發歷時數年,將為 iPhone、HomePod 及 Apple TV 等產品提供無線網路連接與設備配對的核心支援。消息人士透露,這款晶片將由 Apple 長期合作夥伴 TSMC 負責生產,延續 Apple 在硬體自主化上的策略。該計劃被認為是 Apple

[XF 新聞] Apple 可摺疊 iPad 傳聞 2028 推出 尺寸相當於 2 部 iPad Pro

根據最新報導,Apple 正積極開發一款可摺疊 iPad,並計劃於 2028 年推出。這款設備在完全展開後,其尺寸相當於兩部 iPad Pro 並排,預計將成為市場上最具突破性的摺疊設備之一。Apple 一直對設計要求極高,此次重點解決了可摺疊設備的主要設計難題,就是屏幕摺痕。 可摺疊屏幕的摺痕問題一直困擾著現有設備製造商,而 Apple 的工業設計團隊已經在其原型機上實現了幾乎看不見的摺痕效果。根據分析師 Mark Gurman 的說法,Apple 設計師們一直在開發一款「巨型 iPad

[XF 新聞] HDMI 2.2 傳聞將於 CES 2025 亮相 更高頻寬、更高分辨率、更快刷新率

根據最新傳聞,下一代 HDMI 標準 HDMI 2.2 將在 CES 2025 上首次亮相,為顯示技術帶來突破性改進。據報導,這一新標準將取代現有的 HDMI 2.1,提供更高的頻寬、更高的分辨率以及更快的刷新率,滿足未來電視、電影及遊戲內容製作更高品質需求。 目前,HDMI 2.1 已能支援高達 48Gbps 的頻寬,分辨率最高達到 10,240 x 4,320 像素。而 HDMI 2.2 的規格預計將超越這些數字,為用戶解鎖更高的顯示性能。雖然 HDMI Licensing Admin

[XF 情報] ASRock 推出全新 Intel Arc B 系列顯示卡 針對 1080p 及 2K 遊戲而設

ASRock 推出全新 Intel Arc B 系列顯示卡,包括基於 Intel Arc B580 和 Intel Arc B570 繪圖核心的 Steel Legend 和 Challenger 產品。Intel Arc B 系列繪圖核心基於最新的 Xe2-HPG 架構,專為 1440p 和 1080p 的高效能遊戲設計,具有 AI 提升畫質和光線追蹤等功能。它們支援各項先進技術:Intel Xe Super Sampling(XeSS)技術透過 AI 增強提升畫質,實現更高的效能和影像傳真度

[XF 新聞] Google 推出 Android XR 以 Gemini AI 為核心專為 XR 設備打造

Google 最新推出的 Android XR 被譽為多年來最令人興奮的 Android 版本,此版本專為擴展實境(XR)設備打造,旨在統一智能眼鏡與虛擬實境(VR)頭戴設備的操作標準。以 Google 的 Gemini AI 為核心,Android XR 開創了一種全新的用戶界面,將手部追蹤、眼睛追蹤和語音助理結合,實現自然的交互體驗。 XR 是 Extended Reality(擴展實境)的簡稱,Google 此次針對智能眼鏡與 VR 設備重新定義交互標準,類似於過去 Android