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近日，AMD 因將 2022 年的 Ryzen 處理器重新命名並以“新型號”推出市場而引起廣泛關注。根據報導，這些被稱為 100 系列和 10 系列的 Ryzen 處理器，實際上是早期 Zen 2 和 Zen 3+ 架構晶片的重新包裝版本，並重新命名為 Ryzen 7 170、Ryzen 5 150 等型號。儘管這些處理器在 2025 年 9 月和 10 月期間“正式推出”，但它們的技術規格幾乎與 2022 年相同。 例如，新的 Ryzen 5 40 處理器仍然基於 Mendocino 核

在數碼時代迅速發展的今天，網絡安全已成為全球最重要的議題之一。每年一度的 Pwn2Own 資安競賽不僅是頂尖駭客與安全研究人員施展技術實力的舞台，更是揭露新漏洞、提升全球數位安全的關鍵場域。今年的 Pwn2Own Ireland 2025 更是創下多項紀錄，吸引全球目光，成為資安領域最令人矚目的盛會之一。 全球頂尖駭客技術的對決 為期三天的 Pwn2Own Ireland 2025 資安競賽，於近日圓滿落幕，這場全球矚目的技術盛會吸引了眾多頂尖駭客與安全團隊參與，揭露了多達 73 個全新

Instagram 即將為 Stories 功能推出全新的 AI 編輯工具，讓用戶能夠直接在 Stories 編輯器中利用文本提示來進行照片和影片的個性化設計。這次更新將 Meta 的生成式 AI 技術整合到 Instagram 內，使圖像和影片的編輯更加便捷且創意十足。 新功能的核心是名為「Restyle」，用戶可以在此選擇「添加」、「移除」或「更改」來調整照片的特定元素。例如，用戶能夠移除照片中的雜物、更換背景，甚至改變人物的服裝。此外，用戶還可以進行更具戲劇性的編輯，例如將背景改為讓

Samsung 據報正在開發一款全新 Exynos 系統單晶片（SoC），其特色在於整合了一個神經處理單元（NPU）於 5G 調制解調器上，提升即時衛星通訊能力並強化信號。此舉將為 Samsung 的未來設備帶來 AI 支援的衛星預測功能，可能改寫全球通訊技術。 根據報導，Samsung 計畫讓這款 Exynos 晶片能夠與低地軌道衛星進行更高效的互動，縮短通訊延遲，並透過 AI 技術即時預測衛星位置及光束狀態，從而顯著提升信號穩定性。雖然目前尚未明確指出這項技術是否搭載於即將推出的 Ex

Samsung HBM4E 記憶體其頻寬高達 3.25TB/s，是目前 HBM3E 的 2.5 倍。近日 Samsung 在 OCP（開放計算計畫）全球峰會上展示了這一技術突破，證明其高頻寬記憶體（HBM）技術已邁向全新里程。 HBM4E 記憶體的每堆疊引腳速度達到驚人的 13Gbps，總體頻寬突破 3.25TB/s，並具備極高的能源效率，幾乎是 HBM3E 的兩倍。這一成果得益於 Samsung 自主的半導體製造工藝（4nm），使其在控制成本與提高效能方面擁有優勢。值得注意的是，Sams