SSD

自從 AMD 推出到支持 PCI-E 4.0 的 Ryzen yzen 3000 處理器之後，愈來愈多廠商推出了 PCIe 4.0 SSD，Gigabyte、Corsair、ADATA、GALAX 等等。它們都有一個共通點，清一色採用 Phison PS5016-E16 控制器。 而 AMD 正式發布了第二代 EPYC 處理器，而 PCI-E 4.0 在 Server、Data Center 也成為了一大推動普及的力量。單路提供多達 128 條全速 PCIe 4.0 連接，

除了企業級、工業級等領域外，搭載 SLC 顆粒的 SSD 已成為歷史，即使是 MLC 亦快要絕種了，通路上的產品都是採用 TLC 甚至是更新的 QLC 記憶體顆粒。上年，Toshiba 卻發佈了全新的「 XL-Flash」，可以理解為 3D 立體封裝、延遲超低的 SLC 記憶體晶片。至於詳細資料當時並未有公佈。 如今，FMS 2019 (Flash Memory Summit) 即將開始，Toshiba 正式發布了 XL-Flash，並透露更多細節，還會於 FMS 上公佈更多架構和技術特點

Team 早前在 Computex 2019 當中展出了一款水冷M.2 SSD，並擁有獨家專利技術。這款 M.2 SSD 產品名為 T-FORCE CARDEA Liquid，搭載自家專利設計的水冷式 M.2 SSD 散熱模組，專為電競和高效能電腦定制。 這個 SSD 水冷模組使用的是自體循環冷卻的概念，借助機箱內風扇帶動的風流，將散熱模組上的熱力轉移，標榜可將運作溫度下降攝氏 10 度。而當中的水冷液亦會除著溫度變化，顯示不同的顏色。 T-FORCE CARDEA Liq

近這一年來，TLC 的 SSD 的產品慢慢由入門級打入市場，走到現在主流的產品都是 TLC 了，MLC 已經逐漸淡出市面。不過現在情況就輪到 TLC 與 QLC 了，而且相信不久 TLC 亦會步 MLC 的後塵慢慢引退 。 Micron 是最早大規模量產 3D QLC 記憶體顆粒的廠商之一，其表示  3D QLC 於上季用於 SSD 的出貨量環比大幅上升了 75%。與 TLC 和 MLC 比較之下，3D QLC 不論生產成本與相關產品售價都十分便直，所以相關產品的價格也非常便宜。

隨著 AMD 在最新一代產品中對 PCIe 4.0 的支持，不少 SSD 品牌也陸續推相應的產品，特別是在早前的 Computex 2019 上。不過當時還未有任何的售價可供參詳，不過近日 Corsair 就曝光了 MP600 PCIe 4.0 NVMe SSD 及售價，預計在下個月中上市。 Corsair MP600 屬於旗下高階的 SSD 產品，M.2 2280，搭載 Phison PS5016-E16 控晶和 Toshiba 高密度 3D TLC 特挑顆粒，配合 PC