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台積電 3nm N3 製程無長進 ? 對比自家 5nm N5 製程的電晶體密度近乎不變

台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程,可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示,結果並不如此。 在台積電最新一份論文中承認,其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米,對比 N5 製程的 0.021 平方微米,僅縮小了 5%。而更慘烈的是,其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米,即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。 而

NZXT 發佈 N7 和 N5 Z690 ATX 主機板

【6月1日美國加州洛杉磯訊】電腦遊戲硬體與驅動軟體的開發領導品牌NZXT,今日發布 NZXT N7 和 N5 Z690 主機板,這是他們的最新款Intel ATX 主機板,具備玩家喜愛的特色功能和設計美學。 NZXT N7 Z690滿足了組裝社群對於 NZXT 的期望。採用Intel最新晶片組,支援Intel第12 代 Alder Lake CPU、PCIe Gen 5.0、Wi-Fi 6e 和藍芽V5.2,具備支援高效能遊戲主機的所有功能。 新款的 N5主板擁有N7主板的特色功能,