Milan
AMD Zen 3 構架大變動：雙倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%
外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。
Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。
至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個
