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Intel 於 2026 年的 NEPCON 日本展會上，展示了業界首款搭載玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口橋接）先進封裝技術，這項技術被視為下一代 AI 晶片的重要推動力。該創新技術標誌著 Intel 在高性能計算（HPC）和數據中心應用領域的重大突破，顯示出其在先進封裝技術上的領先地位。 玻璃核心基板的出現旨在取代傳統的有機材料，以解決封裝密度和性能限制問題。根據 Intel 的介紹，這款基板採用了「10-2-10」堆疊架構，包含 10 層重新分配層（RDL）、雙層玻璃核心、以及

在 CES 上，Intel 正式揭開了全新一代處理器產品「Core Ultra Series 3」，代號為「Panther Lake」。這些處理器基於 Intel 的 18A 製程技術，並採用多核架構設計，融合了全新的 P-Core、E-Core、GPU 核心與 NPU/IPU 技術，目標提供卓越的 AI 運算與整體效能。   根據 Intel 的數據，Panther Lake 系列在單核效能方面相比前代可降低多達 40% 的功耗，而多核效能則提升了 60%。特別是在 Ci

近日，兩款全新的 Intel Panther Lake 處理器 Core Ultra 5 335 和 Core Ultra 5 325 在 Geekbench 上現身，為市場帶來更多高效能、低功耗的選擇。這些處理器屬於 Intel 最新的 Panther Lake 系列，主打 25W 至 55W 的 TDP 範圍，比先前的 Lunar Lake 系列（17W 至 37W）功耗略高。 這兩款處理器均採用 8 核心 8 線程設計，其中包含 4 個高效能核心（Performance Cores）

近日，Intel 下一代 Panther Lake「Core Ultra Series 3」處理器的完整時脈與型號細節遭到洩露，顯示最高型號的時脈可達 5.1GHz。這次洩露的信息來自業內知名爆料者 @jaykihn0，展示了該系列處理器的 14 款型號，涵蓋頂級、中端及入門級市場。 該系列處理器按照配置分為四大類：最頂級的 4+8+4 型號配備 12 個 Xe3 iGPU 核心，時脈高達 5.1GHz；其次是 4+4+4 型號，擁有 10 個 Xe3 iGPU 核心；4+0+4 型號則針

Intel 在其最新的技術巡展活動中，正式揭示了新一代 Xe3 圖形架構，並展示了即將推出的 Panther Lake SoC 系列的性能提升。根據官方數據，Panther Lake 內建的 12 核心 Xe3 整合式 GPU，在性能上較前代 Lunar Lake 提升了超過 50%。這次的 Xe3 架構雖然延續自 Battlemage 家族，並非全新 Celestial 架構，但仍帶來顯著的改進。 Xe3 架構在核心設計上進行了多項優化，包括提升執行資源的利用率與架構的可擴展性。每個 X