GAA

台積電、Samsung 等公司已量產了 7nm、5nm 製程一段時間，而 Intel 則落後了一段距離，直到上年才開始量產 10nm (更名後為「Intel 7」) 取代 14nm 製程。不過據 Intel 的最新路線圖，Intel 有可能會反超前率先量產 1.8nm 製程。 自上年 Intel 的新任 CEO 上場後，Intel 在半導體製程上就加快了推進，大力加強自家晶圓生產，更重新成立晶圓代工部門 IFS 與台積電直接競爭。按台積電公佈的路線圖，2nm 將會在 2024 年試

目前全球能夠量產的最先進製程為 5nm，而台積電將準備於明年量產 3nm 製程。台積電採用的是 FinFET 電晶體技術，而 Samsung 則選擇了 GAA 技術，而日前 Samsung 已成功流片了 3nm GAA 晶片，邁出了關鍵一步。 在 3nm 製程上，Samsung 發展得比較激進，直接選用了新一代技術「GAA (環繞閘極電晶體)」，透過使用納米材料設備製造出了 MBCFET (Multi-Bridge Channel FET 多橋通道場效電晶體)，此技術可以顯著提升電晶體的效