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FinFET

逼台積電的車 ?! Samsung 成功試產 3nm GAA 晶片,邁出重要一步

目前全球能夠量產的最先進製程為 5nm,而台積電將準備於明年量產 3nm 製程。台積電採用的是 FinFET 電晶體技術,而 Samsung 則選擇了 GAA 技術,而日前 Samsung 已成功流片了 3nm GAA 晶片,邁出了關鍵一步。 在 3nm 製程上,Samsung 發展得比較激進,直接選用了新一代技術「GAA (環繞閘極電晶體)」,透過使用納米材料設備製造出了 MBCFET (Multi-Bridge Channel FET 多橋通道場效電晶體),此技術可以顯著提升電晶體的效
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