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對於下一代 AMD Zen3 處理器，之前曾有一點消息流出，而近日又有更多關於 Zen 3 的資料曝出。這次外媒 Hardwareluxx 在報導稱，AMD Zen 3 的內核採用四路同時 multi-Threading 技術，實現更高效能並增加 Server CPU 的並行處理能力。 代號「MILAN」的 Zen 3 Server CPU 預期會在 2020 年發布，使用台積電 7nm+ (7nm EUV) 製程，晶體密度可提高 20%。而今次最大改變就是使用 4-way SMT

在今天凌晨的新地平線會議上，AMD正式宣布了全球第一個7nm數據中心服務器以及7nm數據中心顯卡，會議內容很多，先來看看CPU方面的。這次宣布的是代號ROME的新一代 EPYC服務器處理器，使用了台積電7nm工藝以及Zen 2架構，從之前最多32核64線程提升到了64核128線程，同時支持PCIe 4.0，目前新一代EPYC已經出樣，並獲得亞馬遜等廠商的認可， 後續的Zen 3架構已經在路上，Zen 4架構則在開發中。   首先來看官方PPT中對Zen 2架構及7n