DDR5

三星宣佈已開發出業界首個擁有 512GB 容量的 DDR5 記憶體模組。而這款記憶體模組針對 AI/ML、超級運算、分析、網路與其他數據密集型工作負載而設計。官方表示 512GB DDR5 記憶體模組將擴充其現有產品組合，以提供有史以來最高的容量。記憶體採用 HKMG (High-K Metal Gate) 製程，而此製程亦將用於生產 GDDR6 VRAM 模組，能將記憶體模組的功耗降低 13%，並且還減少漏電率。 在規格方面，三星 512GB DDR5 記憶體模組的效能是 DDR

今個星期，十銓科技 TEAMGROUP 宣佈了旗下 ELITE 系列 DDR5 記憶體預定明年 Q3 上市，並由 16GB 4800MHz 起跳。 至於上市日期定於這麼遲的時間，主要原因是 Intel、AMD 均未有支援 DDR5 的平台，因此 TEAM 表示新記憶體會於明年與新平台同步推出。以目前的產品路線來看，Intel 將會在第 12 代酷睿 Alder Lake 才會支援 DDR5，而 AMD 方面則是 Zen 4。 據悉，DDR5 DRAM 記憶體將擁有速度更快、功

今日，韓國記憶體生產商 SK Hynix 正式發佈全球第一款 DDR5 記憶體，在頻率、容量等技術都達到了全新的等級。 這款剛發佈的 DDR5 記憶體將面向 Server、Data Center 以 RDIMM 形態出現，基於 1Ynm 製程生產的 16Gb 顆粒，單條容量為 64GB，藉助 TSV 矽穿孔技術，最高可達 256GB。至於頻率方面，則由 4,800MHz 起步，最高為 5,600MHz。電壓則是標準的 1.1V，功耗降低了 20％。 由於屬於 RDIM

因各種原因，不論是消費級還是企業級，Intel 這兩年的產品規劃不斷頻繁。近日 Intel 公關總監 Trey Campbell 就保證表示：將在今年 Q2 尾 (最遲 6 月底) 發布代號 Ice Lake-SP 的新一代 Xeon Server 平台，而明年更會帶來 Sapphire Rapids。 Ice Lake-SP 將採用與 Mobile 版的 Ice Lake-U/Y 系列相同的 10nm 製程、Sunny Cove CPU 架構，並採用新的 LGA 4189 接口，

在 PCI-E 4.0 的領域上，AMD 早在 Zen2 的產品中率先支持，比對手領先甚多。那 DDR5 跟 USB4 呢 ? 據外媒消息，AMD 內部人員爆料一張路線圖，當中可見 AMD 將於 2022 年加入對 DDR5  的支持。 而 2022 年對應的為 AMD Zen 4 架構，而在路線圖中也可發現 Ryzen CPU 為 Zen4、APU 則是 Zen3+ 架構。除了 DDR5 外，爆料者還指 AMD 在 2022 年還會實現對 USB4 的支持，Mobile CPU