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寫入速度倍增 - Toshiba 與 Western Digital 正在研發 128-Layer 3D TLC 記憶體顆粒
目前 64-Layer 3D TLC 已經是主流 SSD 選配的記憶體顆粒，用 96-Layer 顆粒的 SSD 也開始上市。然而這當然並不是終點，業界已經正在步向 128-Layer 的記憶體顆粒了。在年初的 Flash Memory Summit 2019，SK Hynix 還有中國內地的長江存儲已經宣布了相關的計劃，現在 Toshiba 與 Western Digital 的 128-Layer 記憶體顆粒計劃也泄漏出來了。
Blocks & Files 已經拿到
