CES

Intel 於今年 CES Keynote 中，快速介紹採用 10nm 製成的處理器與晶片，從行動處理器 Ice Lake、Foveros 3D 封裝技術 Lakefield，以及具備 Optane DC 記憶體和 AI 深度學習推論的 DL Boost 技術的 Cascade Lake，和 5G 單晶片 Snow Ridge，無疑要告訴各位讀者：「Intel 有著次世代運算新科技與 10nm 製程，可滿足家用與企業等未來運算之技術。」。 ↑ Intel 第 9 代處理器更新。

2019年1月08日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，承襲M.2介面PCIe Gen3 X4固態硬碟的成功經驗，進一步重新定義高效時尚固態硬碟，在CES消費電子展推出最新NVMe架構的PCIe Gen3 X4 AORUS RGB系列固態硬碟。全新的AORUS RGB系列固態硬碟提供包括AIC及M.2兩種規格，不但提供多種主流容量供玩家選擇，更完美搭載七彩可編程數位LED燈，加上技嘉獨家設計，讓AORUS RGB系列成為目前業界唯一可以和主機板進行燈光同步的固態硬