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Apple 正與半導體巨頭 Broadcom 合作，開發其首款專為 AI 應用設計的伺服器晶片，這項消息由《The Information》引述三位知情人士透露。這款晶片的內部代號為「Baltra」，預計將在未來 12 個月內完成設計。 Apple 長期以來以設計自家晶片 Apple Silicon 聞名，這些晶片主要由 TSMC 生產，並廣泛應用於 iPhone、Mac 等設備。然而，這些晶片並非專為 AI 處理設計。面對 AI 技術的迅速崛起，Apple 近期推出了多項備受期待的 Ap

OpenAI 近日宣布與晶片設計公司 Broadcom 及半導體巨頭 TSMC 合作，成功研發出首款自家設計的人工智能晶片。這款晶片主要針對推理工作負載，預計將在業界帶來前所未有的性能表現。根據路透社的最新報導，OpenAI 此次晶片開發的轉變策略，從建立一個晶片生產網絡轉向內部晶片設計，主要是因為後者在財務資源和執行時間上的需求較低。OpenAI 目前正致力於建立一種「AI 計算獲取」的混合模式，旨在通過整合現有的架構（如 NVIDIA 和 AMD 的技術）以及開發內部解決方案，來擴展其 AI

Intel 宣布，近日聯合 Broadcom 成功進行了業內首次跨廠商的 Wi-Fi 7 演示，於 6GHz 頻段下無線傳輸速度可超過 5Gbps。 此次演示採用了搭載 Intel Core 處理器、搭載 Wi-Fi 7 晶片組的 Notebook，並連接至 Broadcom 的 Wi-Fi 7 AP。 WI-FI 7 6GHz 傳輸速度 根據現場的測試結果，Wi-Fi 6E 6GHz 速度最高只有 2.5Gbps，Wi-Fi 6E 5GHz 更是僅有 1Gbps，而

近期科技界的收購新聞不斷，除了 NVIDIA 收購 ARM、Microsoft 收購暴雪、AMD 收購 Xilinx 等等，近日又來一單大收購案件。 前陣子，有多個消息傳出 Broadcom 正準備洽購雲服務、虛擬機巨頭 VMware，而剛剛來自華爾街的消息指，Broadcom 的報價高達 600 億美元。據悉，此交易預計最快星期四對外正式公佈。 在收購消息傳出前，VMware 的市值約莫在 403 億美元附近，有分析師認為 Broadcom 的報價可能會在 470 億美元左

WiFi 7 的相關產品方案陸續抵達，包括早前聯發科、Qualcomm 皆已展示過各自的 WiFi 7 方案，H3C 也發佈了首個相關的企業 AP 產品。而今次則輪到 Broadcom 發佈了整套 WiFi 7 無線解決方案，包括六款不同產品，號稱全球首個可商用的 WiFi 7 生態系統。 首先是四款 WiFi AP 產品，當中 BCM6726、BCM67263 面向家用市場，支援 160 MHz、320 MHz 通道，後者更支援 6 GHz 頻段，PHY 物理層最高速率為 5.7