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AMD 近期發佈了 Ryzen 3 3100 和 Ryzen 3 3300X 打入中低階市場。表面上看來，兩款應該都是採用相同的核心，只是在價格、頻率上的小變化。不過外國網友 Komachi 分享了 3100 與 3300X 的更多的資料，打開了大家的眼界。 最初大家認為 Ryzen 3 3300X 只是更好超頻的 Ryzen 3 3100，但是由圖中看來兩者之間的 CCX 配置是有所差別的。兩款 Ryzen 3 晶片在表面上看來都一樣，因使用相同的 I/O Die，且只有一個 C

日前，AMD 正式發佈了第三代 Ryzen 3 系列 CPU，依然是採用 7nm 製程，這是 Zen2 架構首次來到入門級市場。這次包括 Ryzen 3 3300X、3100 兩款型號，支持 SMT 技術，擁有 4 核心 8 線程，而且原生支持 PCIe 4.0、DDR4-3200。 Ryzen 3 3300X 預設頻率為 3.8GHz，Max Boost 4.3GHz，L2 cache 2MB，L3 cache 18MB，TDP 65W，附帶 Stealth 散熱器，定價為 12

2020年4月16日，ASRock 推出Challenger系列之最新自製卡產品－Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G 顯示卡。這款新產品採用AMD進階 7nm RDNA 架構，具有全新的運算單元，可提供絕佳優異的效能，並針對體積照明、模糊效果、景深和多層快取層次結構等視覺效果進行優化，降低延遲並實現響應靈敏的遊戲體驗。 Radeon RX 5500 XT Challenger ITX 8G顯示卡將 1080P 遊戲提升到更高水準，提供靈敏的高保真

AMD 由第七代 APU 開始，一直沿用 AM4 Socket，直到 Ryzen 1, 2, 3 代也保持傳統。擁有絕佳的兼容性、可升級性，舊主機板只要更新 BIOS 就能支援新一代的處理器。 根據路線圖，AMD 下代將會由 Zen 3 架構處理器接手，採用經改良升級的 7nm+ 製程，而對應的 Ryzen 4000 系列 Desktop CPU 有望在今年 9 月份登場。AMD 曾經承諾過，AM4 接口至少延續到 2020 年，所以就有人疑慮到底預計 2020 年底上市的 Ryz

外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代號為「Milan」的下代 Zen 3 構架將會有一些核心級別的改進，目標為了將 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 - 15% 左右。 Zen3 構架沿用 CPU Die 與 I/O Die 分離的 Chiplets 設計方案，但是最大差異為單個 CCX 將會擁有 8 個核心，目前的 Ryzen CPU 單個 CCX 為 4 個核心，2 個 CCX 組成一個 CCD。 至於這個結構改動將會帶來什麼效果呢? 此前單個