AMD

昨日，AMD 於 E3 展覽會上，公佈了下代 Navi 顯示卡 Radeon RX 5700 XT，除此之後，還突襲式發佈了一款擁有 16 核心 32 線程的第三代 Ryzen 處理器 －Ryzen 9 3950X。 在顯示卡方面，RX 5700 XT 採用了全新的 AMD RDNA 架構，7nm 的核心製程。全新的架構帶來了降低延遲、更高頻寬、更低的功耗，更高 per clock 效能與頻率等等優勢。並且 而 RX 5700 將會有 3 個型號，分別為 RX5700、RX5

Apple 常常顛覆以往 PC 設計這也不是什麼新鮮事，但看到新 Mac Pro 的設計還是讓筆者嘆為觀止，全新 Mac Pro 採用 Intel Xeon W 處理器與 Radeon Pro Vega II Duo 繪圖卡，強化剪輯、運算與渲染的高效能平台。 先從外觀來看，Apple 大開散熱孔宛如媽媽的洞洞刨刀一般，這不為什麼就為了「散熱」，畢竟內部發熱元件除 CPU、GPU 外還有張加速卡，正前方給予 3 顆風扇帶動氣流，內部還有顆鼓風扇引導，強化整體的散熱效能。 &n

AMD 的資深技術行銷經理 Robert Hallock，在 Twitter 上回應關於第 3 代 AMD Ryzen 3000 系列處理器，是否繼續使用「釺焊」做為 CPU 裸晶與頂蓋 (IHS) 之間的導熱介質。 @Thracks Can you confirm if 3rd Gen Ryzen will be soldered or not? — Charlie (@ghost_motley) 2019年5月27日 毋庸置疑，Ryzen 3000 系列處理器將繼續

GIGABYTE 宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板，為AMD最新發表的第三代Ryzen™處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外，更搭載豐富的功能。其中旗艦級的X570 AORUS XTREME主機板採用極致的16相數位電源設計，提供最穩定的電源管理控制，搭配Fins-Array堆疊式鰭片及直觸式熱導管等先進散熱技術，讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效，以完美發揮最新第三代AMD Ryzen™ 處理器的

一年一度台北 Computex 明天正式開始，每年不少品牌廠商都會提前展示新產品。今日 AMD 就率先發布了多款新產品，其中最令人驚喜就是公布了第三代 RYZEN 處理器，除了有現時 RYZEN 7 2700X 的升級版 3700X 和 3800X 外，更有全新 RYZEN 9 系列的出現，首款型號為 RYZEN 9 3900X，擁有 12C24T 規格，TDP 只有 105W 並只需 USD499。 AMD 第三代 RYZEN 處理器，將採用全新 7nm Zen 架構與及第三代 AM