6nm

上星期聯發科 MediaTek 宣布基於 Filogic 晶片產品，演示了全球首個 WiFi 7 產品。不過聯發科亦未披露過多的數據，僅表示 WiFi 7 將比上一代提升 2.4 倍速度，同時其速度可取代有線 / Ethernet 網絡。 而最近有報導指，WiFi 7 的最低速度將在 30Gbps 左右，而理想情況下可達 40Gbps 左右，仔細一算即是 WiFi 6 峰值 (9.6Gbps) 的 4.1 倍之多。可能大家對這個速度並沒有什麼概念，原來這個速度已經與 Thunder

媒外媒報導，Broadcom、聯發科計劃於 2022 上半年推出 WiFi 7 SoC 無線晶片，以在下一代 WiFi 競賽中先發製人，看來 Wi-Fi 7 比起 WiFi 6E 更像是一個重點推行的版本。比起早前傳出的消息是，現在的消息看來是研發加快腳步了。 按此前的消息指 WiFi 7 無線晶片一部分會採用 6nm工 製程，而台積電已經為此作好了準備。對比 Wi-Fi 6 / 6E 晶片的 16nm 製程，採用 6nm 的 WiFi 7 晶片尺寸將會更小，效能及功耗也會大幅改進

聯發科 Mediatek 曾預告將於明年 1 月的 CES 2022 上演示新一代 Wi-Fi 7 無線網絡技術，但業內預計 Wi-Fi 標準需要到 2023 至 2024 年才會普及。 另外，Qualcomm、Broadcom 和 Intel 等亦宣佈正在加快開發 Wi-Fi 7 相關晶片的進程，且部分將會採用台積電 6nm RF 製程。據悉，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 會在 Wi-Fi 6 的基礎上的引入 320MHz 頻寬、4096-QAM、Multi-R

日前，Intel 發佈了愈 50 款 CPU 處理器，而當中 GPU 晶片產品亦陸續推出，首款 DG1 獨顯主要已用在 Notebook 上，而第二款獨顯 DG2 則有可能攻佔 NVIDIA RTX 3070 顯示卡的市場。 Intel DG2 獨顯將會使用於針對高效能遊戲領域開發的 Xe HPG 架構上，並會支援光線追蹤。而近日曝出的 Intel 顯示卡驅動中洩漏了 DG2 的部分規格，且明確提到了兩款型號，分別寫了 512 SKU、128 SKU，即代表著 512 Unit (4096

今日有最新消息指，Intel 已與台積電簽定了協議，預訂了明年 18 萬片 6nm 晶片。而消息中亦提及 AMD 將 7nm 與 7nm+ 晶片的訂單量增加到 20 萬片。而受惠於 Intel 和 AMD 的訂單，台積電 2021 年上半年先進製程的產能將會維持滿載。 其實此前已傳出 Intel 將會在 2021 年大規模使用台積電的 6nm 工藝，並於 2022 年進一步採用台積電的 3nm 工藝代工。若果Intel 真的打算擴大外判代工比例，除了現時已請代工的晶片組外，首當其衝