18A-P
[XF 新聞] Intel 18A-P 登場 雙接點電晶體「Power Boost」更高時脈
Intel 在 VLSI 2026 正式披露強化版 18A 製程「Intel 18A-P」，主打在不改變晶片針腳與設計規則的前提下，透過新結構電晶體和散熱、互連優化，在同一晶片面積中壓出更高頻率與更低功耗。官方指 18A-P 目前已進入風險性生產，定位與往後的 14A 一樣，是 Intel Foundry 極關鍵的一級節點。
以標準 ARM 核心子模組為基準，18A-P 對比原本的 18A，可在同等功耗下提升大約 9% 效能，或者在同等效能下降低約 18% 功耗，並維持原有 RibbonFET
