風扇

電腦遊戲硬件與驅動軟件品牌 NZXT 宣布推出中塔式 ATX 機殼 — H9 Flow、H9 Elite 和 C1200 金牌電源供應器，以及最新的 Duo RGB 風扇。 H9 系列包含兩個最新的 ATX 機殼，這系列將是 NZXT 中塔產品中最新且最大的選擇，H9 具有足以容納 10 個風扇的空間以及強大的顯示卡冷卻性能。大尺寸、優質的散熱器支架以及配色方案讓 H9 Flow 和 H9 Elite 能靈活地適配任何類型的裝機需求。 針對注重散熱性能的玩家，H9 Flow 透過網狀

在 PCIe 的技術已將準備邁進第五代了，若有留意的話，已可見到一些廠商已在展示其 PCIe 5.0 產品。而快閃記憶體控制器晶片公司 PHISON 群聯的 CTO, Sebastien Jean 最近在接受媒體訪問時，重點提及到 PCIe 5.0 SSD 產品的功耗發熱問題。 Sebastien 指出，他們對確保 SSD 功耗在合理範圍內作出了大量調較，但 SSD 會越來越熱是不變的定律，就如上世紀 90 年代 CPU、GPU 開始變熱一樣。當到達 PCIe 5.0 / 6.0 時代，就

隨著 SONY 新一代遊戲主機 PS5 發售日的接近，遊戲機的細節設計也慢慢浮現更多出來。近日 SONY 的工程總監小野洋平接受了日媒 Gamer 的採訪，當中透露了 SONY 為 PS5 上的散熱是下了大功夫。主要因為這次 PS5 採用了高效能及先進製程的晶片，發熱量大而散熱面積少，故散熱在本代主機設計中扮演了頗為重要的角色。 除了已曝光的液態金屬散熱物料、大尺寸風扇設計外，PS5 的處理器內部設有溫度 Sensor，並在主機板上加入了三個額外的溫度 Sensor，因此 SONY