記憶體

AMD 與 Intel 的新一代 PC 平台已經支援 DDR5 RAM。DDR5 搭配雙通道計行的頻寬輕鬆超過 50GB/s，使用高頻率的型號更逼近 100 GB/s。不過這個數據跟 HBM3 記憶體對比下，只是小巫見大巫。根據最新消息指，Samsung 已經研發出全新的 HBM3 記憶體，頻寬輕鬆超過 1,024 GB/s。 JEDEC 組織今年初發佈了 HBM3 的標準，於存儲密度、頻寬、通道、可靠性、能效等各個層面皆升級了，當中傳輸數據率在 HBM2 基礎上再次暴增，每個針腳

近日，Western Digital 與合作夥伴 KIOXIA 同樣表示，用於 Flash Memory 晶片的生產材料受到污染，影響日本兩間工廠的生產。 KIOXIA 表示，受影響的產品是名為 3D Flash 的新型晶片，而傳統 2D NAND Flash 晶片的供貨預計不會受到影響。Western Digital 與 KIOXIA 皆表示，正努力促使橫海市和北上市的工廠盡快恢復正常運營。但雙方並無提出恢復生產的詳細日期。 在全球半導體短缺的形勢下，各類晶片的生產接連受到

上周，中國紫光集團重整計劃已獲法院批准，戰略投資者將注入 600 億元資金，全數用於向債權人清償債務。而據大陸媒體報導，在新投資者的推動下，紫光集團將放棄在成都、重慶建設大型存儲工廠。另外高級副總裁兼日本分公司 CEO 坂本幸雄 (Yukio Sakamoto) 亦已經離職。 據悉，紫光集團原本希望在阪本幸雄的帶領下，擴大旗下 DRAM 記憶體業務，借助其豐富經驗及人脈，在日本建立 100 人左右的團隊，同時在重慶設廠生產 DRAM 記憶體晶片。 不過日本團隊的人員招募不如預

來自 ASUS ROG 的 林大餅 Bing，交日在其 Youtube Channel 分享 ROG 團隊針對 DDR5 與 DDR4 記憶體的最新研究。包括可讓主機板同時支援 DDR5、DDR4 插槽的研究，以及實驗成功可開運作的「DDR5 to DDR4」轉換卡。若有留意 DDR5 記憶體產品的價格，你就會發現，對比相近規格的 DDR4 產品，價格實在貴得多，主要原因歸究於 DDR5 將原本建立在主機板的記憶體電理控制晶片，移植到記憶體主板上，因此成本大增。而若果 ASUS 的研究真的能實現

SK Hynix 日前宣佈成為首間研發新一代 HBM3 記憶體成功的廠商，其單顆容量最高為 24 GB， 厚度僅為 A4 紙的三分之一， 總頻寬則高達 819 GB/s。 於 OCP Summit 2021 峰會上，SK Hynix 首次公開展示 HBM3 記憶體，單顆容量 24 GB，頻率為 6.4GHz，比最初規劃的 5.2GHz 提升 23％。不過至今，JEDEC 仍未最終落實 HBM3 記憶體標準。 基本上，HBM 記憶體已成為高效能電腦產品的必備，如 AMD Ins