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在疫情後，晶片供應相當緊張，全球各家半導體生產商都相繼加價。繼早前台積電終於迎來疫情後首次加價，Samsung 也不例外，馬上跟進宣佈加價。 據悉 Samsung 已通知各客戶，將會在今年下半年提高代工價格，同時已獲得迎部份客戶簽訂新合約。據知情人士消息，Samsung 今次的加幅約為 15 - 20%。而之前台積電的加幅亦是相約，最高加價幅度為 20%。而這個新價格將在 4 至 5 個月後正式生效。 現時的主要代工項目包括 NVIDIA RTX 30 系列顯示卡晶片，Qualcomm

據日經新聞引述的消息，台積電 3nm 工藝最快將於明年投產，而 Apple 與  Intel 已率先成為採用此製程的客戶，不過原來 Intel 所預訂的產能竟然比 Apple 還要多。根據台積電的說法，相比 5nm 製程下， 3nm 製程有助運算效能提升 10 - 15%，同時可降低近 30% 的功耗。 同時，消息人士還指，Intel 現時已著手為 3nm 製程的 CPU 進行測試，不過未知這是否代表相關晶片已進入試產階段。而消息中還透露， Intel 已經規劃了至少兩款基於台積電

今日有最新消息指，Intel 已與台積電簽定了協議，預訂了明年 18 萬片 6nm 晶片。而消息中亦提及 AMD 將 7nm 與 7nm+ 晶片的訂單量增加到 20 萬片。而受惠於 Intel 和 AMD 的訂單，台積電 2021 年上半年先進製程的產能將會維持滿載。 其實此前已傳出 Intel 將會在 2021 年大規模使用台積電的 6nm 工藝，並於 2022 年進一步採用台積電的 3nm 工藝代工。若果Intel 真的打算擴大外判代工比例，除了現時已請代工的晶片組外，首當其衝