系統微縮

日前，台積電 TSMC 的研發副總經理余振華表示，公司的 3D Fabric 先進封裝技術平台已建立完成並率先進入新階段，由異質系統整合進入到「系統微縮」(System Scaling) 階段，進一步追求效能、功耗及更緊密的尺寸，步向類似 SoC 的發展。 台積電研發副總余振華表示，台積電的 3D Fabric 平台已建立好，且陸續量產、率先進入新階段，已從異質系統整合到現在類似 SoC 微縮的系統微縮 (system scaling)，追求更高的系統效能、更低耗能，及更緊密的尺寸