研發

近日，來自中國的晶片公司景嘉微發佈了新一代 GPU，並已完成流片、封裝。其此前已成功研發 JM5400 晶片，並將繼續研發更先進、廣泛用的 GPU 晶片，後來於 2018 年成功研發第二代 JM7200 GPU 晶片。 而 JM7200 的效能有著大幅度的提升，並已廣泛投入通用市場的應用。而今次發佈的新一代 GPU 晶片則是 JM9 系列，支援 OpenGL 4.5、HDMI 2.0 與 DisplayPort 1.3，同時支援 H.265 / 4K 6fps 解碼。 其中

半導體行業持續向更精密的製程發展，5nm、7nm 已為目前的先進製程，而 3nm、2nm 亦準備在即。近日有消息指，台大 (NTU) 攜手與台積電、美國麻省理工學院 (MIT) 的共同研究項目，發現了 2D 材料結合半金屬鉍 (Bi) 能達到極低的電阻，接近量子極限。這個發現有助實現 1nm 以下的製程。而這項研究已於「自然期刊 (Nature)」公開發佈。 目前半導體的主流製程發展，到達到坐 5nm 望 3nm 的位置，而晶片單位面積能容納的電晶體數目，亦逼近半導體主流材料「矽」的物理極