晶片

美國晶片巨頭高層與拜登政府高官於週一舉行會議，討論對中國政策。據報導，國務卿布林肯在他最近對中國的訪問後，與晶片公司首席執行官就行業和供應鏈問題進行了對話。與會的政府官員包括商務部長雷蒙多、國家經濟委員會主任莉奧·布蘭納德和美國國家安全顧問沙利文。英特爾、高通和 NVIDIA 等公司參與了這次會議。 美國晶片行業希望在拜登政府考慮對中國出口晶片實施更多限制之際保護其在中國的利益。根據半導體工業協會的數據，去年中國的半導體採購額達到 1,800 億美元，超過全球總額的三分之一，是最大的單一市

根據路透社報導，富士康（鴻海科技集團）取消與印度 Vedanta 集團的 195 億美元半導體合作計劃，給印度的晶片製造計劃帶來打擊。對印度總理莫迪在印度進行晶片製造計劃的目標造成挫折。 富士康是全球最大的代工電子產品製造商，去年與印度 Vedanta 集團簽訂了協議，在莫迪的家鄉古吉拉特邦建立半導體和熒幕生產廠。富士康在聲明中表示，他們已與 Vedanta 集團合作一年多，試圖將半導體計劃變為現實，但他們雙方決定終止合資企業，富士康將從現在完全由Vedanta 集團擁有的實體中撤出。

日本政府將加強對半導體製造商 Rapidus 的財務支持，以進一步支持國內生產。Rapidus 成立於 2022 年，旨在於 2025 年或之前在日本本土能製造出 2nm 晶片。截至目前為止，它已經從日本政府獲得了 700 億日元（約 41 億港元）的資金支持，並得到了 TOYOTA、SONY 和電信巨頭 NT＆T 的投資。Rapidus 還得到了 IBM 和比利時 IMC 的國際支持，計劃在日本進行商業化生產，Rapidus 的晶圓廠項目預計需要耗資高達 5 萬億日元（約 2,920 億港元）

晶片是核心競爭力，Apple iPhone、iPad、Mac 都轉用自研的 ARM 晶片了，而 5G 晶片也在進行當中，USB-C 接口的認證晶片亦準備自己製造。最新消息指 Apple 又準備要自研給顯示器用的驅動 IC。 據供應鏈消息人士 @手機晶片達人的消息指，Apple 自己也開始設計 Panel 驅動 IC 晶片了，首先是 OLED driver IC，預期 2024 年量產。他亦表示只要是使用量大的晶片，Apple 都打算由自己做。 驅動 IC 是用於顯示設備的重要

據 Intel 最新公佈的消息中，其 4nm 製程晶片已準備投產，將會用於包括 Meteor Lake (第14代) 處理器、ASIC 網絡產品等。另外，Intel 3nm、20A (2nm，其中 A 代表「埃米」，1nm=10A)、18A (1.8nm) 的進展一切順利，更略微提前。 當中 Intel 3nm 將在明年下半年投產，用於 Granite Rapids 和 Sierra Forest 數據中心產品、而 Intel 20A 則計劃 2024 上半年準備投產，首發 Arrow L