底板

【Computex 2022】AMD 發佈 Zen 4 處理器、AM5 X670E 平台底板,更多細節曝光

AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中,正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片,以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。 AMD Ryzen 7000 Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程,對比上代提升了兩倍 L2 快取大小,每個核心將具備 1MB L2 快取,同時單線程效能將近有 15% 提升,核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O