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小米最近宣布，他們已成功完成首款 3nm 晶片的設計階段，這款晶片是公司繼七年前推出 Surge S1 晶片後的最新產品。據悉，這次成功的 3nm 晶片設計出自小米的內部團隊。然而，由於目前全球半導體行業受到各種貿易限制的影響，小米能否順利量產這款晶片還存在不少不確定因素。過去，像華為這樣的中國公司因美國貿易制裁而無法與台積電或 Samsung 進行業務合作，這一政策可能也會對小米造成影響。 報導指出，這一技術突破被北京市經濟和信息化局局長唐建國稱為中國的歷史性事件，這不禁讓人關注小米未來

近日，一個被評為近期最高危的零點擊漏洞（CVE-2024-20017）對 MediaTek Wi-Fi 晶片組和驅動程式包構成嚴重威脅，這些晶片組和驅動程式包廣泛應用於包括 Ubiquiti、小米和 Netgear 等多個廠商的路由器和智能手機中。SonicWall Capture Labs 的研究人員發現此問題後指出，這一漏洞允許遠程代碼執行（RCE），無需用戶互動即可輕易控制裝置。更嚴重的是，公開的概念證明（PoC）漏洞利用代碼近期已經公之於眾。 該漏洞影響了 MediaTek 軟件開

小米公司據報正在開發一款三摺手機，該設計的專利近日在中國的一個數據庫中被發現。根據 Android Central 的報導，這款手機的專利圖顯示了一個與 Mix Fold 3 相似的相機，但這款三摺手機僅配備三個鏡頭。 這項發現是由 91Mobiles 首次公開，顯示小米可能正在開發這款三摺手機。雖然目前只是專利階段的初步渲染圖，但這足以顯示出小米對這一新型態手機的概念證明。若小米決定繼續開發這款手機，預計將會在 MIX 品牌下推出。報導指出，若小米真的將這款手機投入市場，可能會在手機展開

根據最新的市場數據，蘋果公司在 2024 年第一季度的中國市場銷售量下降了 6.6%。這一驚人的跌幅使蘋果失去了在中國市場的領先地位。數據顯示，在過去的幾個月裡，蘋果在中國的市場份額受到了嚴重影響，其他競爭對手如華為、小米等本土品牌的崛起，進一步壓縮了蘋果的市場空間。 分析師指出，蘋果銷量的下降主要是由於其高昂的產品價格和中國消費者對本土品牌的偏好增強。此外，近期中美貿易關係的緊張也可能對蘋果的銷售造成了間接影響。市場研究公司的報告顯示，蘋果需要調整其在中國的市場策略，以應對日益激烈的競爭

在印度政府對中國企業加強審查之際，中國智能手機製造商小米公司表示，這一行動令其供應商感到擔憂，擔心在印度開展業務。根據小米於 2 月 6 日致函印度資訊科技部的信件以及一位直接知情人士透露，這已經讓擬在印度建立業務的智能手機組件供應商感到猶豫不決。 小米目前在印度智能手機市場佔有 18% 的最大份額，公司在信中還提到，希望印度政府能考慮提供製造業獎勵及降低某些智能手機組件的進口關稅。小米在印度組裝智能手機，大部份組件均來自當地，其餘則從中國和其他地方進口。這封回應印度資訊科技部詢問如何進一