封裝技術

日前 Western Digital 業業部總經理 Ashley Gorakhpurwalla 在與媒體的交流中，提及到不少新技術。她表示公司未來的 HDD 產品將包括但不限於 HAMR、SMR、多讀寫臂以及 11 碟封裝等技術。 近期 Seagate 已經率先達成 3.5" HDD 的 10 碟封裝，產品包括 Exos 20TB 與 IronWolf Pro 20TB。它們單碟達到 2TB 容量，採用 CMR 技術。而 WD 則更早推出 20TB 容量的 Ultrastar DC HC5

日前，台積電 TSMC 的研發副總經理余振華表示，公司的 3D Fabric 先進封裝技術平台已建立完成並率先進入新階段，由異質系統整合進入到「系統微縮」(System Scaling) 階段，進一步追求效能、功耗及更緊密的尺寸，步向類似 SoC 的發展。 台積電研發副總余振華表示，台積電的 3D Fabric 平台已建立好，且陸續量產、率先進入新階段，已從異質系統整合到現在類似 SoC 微縮的系統微縮 (system scaling)，追求更高的系統效能、更低耗能，及更緊密的尺寸