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美國商務部長雷蒙多指無證據顯示,華為可大規模生產配備先進晶片的智能手機!

引述路透社報導,美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,美國沒有證據顯示中國製造商華為能夠大規模生產配備先進晶片的智慧手機。華為最近開始銷售其 Mate 60 Pro 手機,該手機據分析人士認為是使用中國芯片代工廠中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corp,SMIC)的技術製造的。 自 2019 年起,美國限制了華為獲得某些芯片製造的工具,稱華為是一個安全風險,而華為公司否認這一點。美國政府表示,由於對美國

華為高層認晶片有差距,輪值主席徐直軍:國產晶片再落後也要堅持使用!

華為最新旗艦手機 Mate 60 Pro 日前推出,搭載自主研發的中國國產晶片,引起廣泛關注。然而,儘管華為突破了美國的技術封鎖,但有評論認為其所使用的 7 nm 製程晶片在性能上仍有差距。華為輪值董事長徐直軍在 2023 世界計算大會上發表演講,強調了對國產晶片的支持,並呼籲中國企業勇敢嘗試,不怕差距。 徐直軍指出,計算產業包括個人電腦、伺服器、作業系統、資料庫等多個領域,這些是當前最需要解決的問題。他坦言,過去中國在網絡晶片、RAID 晶片和伺服器的電源管理晶片等方面存在不足,但這正是

美國政府針對華為 Mate 60 Pro 正式展開調查!

美國政府正式展開調查,針對華為科技公司最新的智能手機中所搭載的中國製晶片。這一發現引發了華盛頓的辯論,探討制裁對抑制地緣政治競爭對手的效力。 美國商務部在過去兩年內對華為和中國晶片行業實施了一系列限制措施,現在宣布調查所謂的 7 納米處理器,該處理器被發現在華為 Mate 60 Pro 手機中。這款晶片由中芯國際(SMIC)生產,與華為一樣,中芯國際被美國列入黑名單,禁止接觸美國技術。 華為悄然發布了一款手機技術,美國一直試圖避免先進晶片技術落入北京手中。而這一舉動威脅到了美國總統喬

日媒拆解小米 12T Pro,發現約 30% 零件為美國製,其他包括日、韓、瑞士零件、中國產零件佔很少部份!

據日媒報導,對於 2022 年 10 月上市的小米 12T Pro 進行拆解分析後發現,約有 30% 的零件來自美國。儘管中美脫鉤引起了各方關注,但從智能手機的半導體零部件來看,中國對美國的依賴反而增加。然而,中國也有可能限制西方國家的零部件,以培育本國半導體產業。 自 2018 年左右開始,美國加強對華為等中國企業的壓力。從 2020 年開始,他們對指定的中國企業限制出口採用美國技術的半導體、設計軟體和製造設備等。隨著這些美國政策的實施,進一步加速了中國與西方科技領域的脫鉤。但從拆解分析

華為 HarmonyOS 鴻蒙系統走光,用戶換成英文介面後露出 Android 服務程序

華為之前宣佈推出自主研發的鴻蒙系統 HarmonyOS,且已來到了 HarmonyOS 3.0 版本。雖說是自主研發,但大家都是道其實就是在 Android 上再重新包裝、改良。而最近有微守網友發現了這個 HarmonyOS 換成英文語言時,露出了 Android 的馬腳。 根據網友於微博上傳的照片可見,這個最新版本的鴻蒙 3.0 系統,在更換成英文介面語言時,在「正在運行的服務」中本身顯示為的「HarmonyOS」的系統服務,竟變成了「Android System」。 &n