良率

紙面數據優於台積電 - Samsung 宣佈 3nm 製程良率已改進,並開始量產

最近,Samsung 的新程製工藝傳出不少負面消息,曾有傳聞良率只有 35%,因此嚇走了 NVIDIA、Qualcomm 等客戶,不過 Samsung 一直否認。不過最新消息指其 3nm 製程已經量產,而最關鍵的良率也在改善中。 而這個消息是由 Samsung 管理層向董事會報告的,顯示出已對 3nm 製程的信心,同時表示良率已經改善,不過實際數據還沒有洩露出來。 回顧一下資料,Sansung 3nm 節點是他們押注晶片製程超越台積電的關鍵,因為台積電的 3nm 不會用上新一

虛報良率數字 ?!! 客戶發現 Samsung 5/4/3nm 製程良率低於預期,被揭偽造良率事件

在半導體晶片代工上,Samsung 與台積電相比前者的製造工藝一直都差幾個檔次。Samsung 代工的 NVIDIA RTX 30 系列顯卡、Qualcomm Snapdragon 8 系列處理器及自家 Exynos 2200 處理器,不論效能還是能源效益亦為人詬病。 據 DigiTimes 的報導,Samsung Electronics 最近傳出了一單醜聞,部分在職員工、前員工涉嫌偽造與虛報 5nm、4nm、3nm 製程的良率。據了解 Samsung 在批准 5nm、4nm 製程

出手解決晶片缺貨 - 美政府要求台積電、三星、Intel 等半導體代工廠交出機密資料以解決問題

近一年來,全球半導體行業的產能相當緊張,晶片的生產價格亦大幅上升,不少行業的晶片都供不應求,甚至出現缺貨。為了著手調查及處理晶片缺貨問題,美國政府相關部門要求 Samsung、台積電與 Intel 等晶片公司交出公司機密數據。 美國商務部在半年內已舉行到第 3 場半導峰會了,這次列席的當然有台積電、Samsung 及 Intel,Apple、Microsoft、Micron,以及通用汽車、福特汽車、BMW 等大型汽車廠亦在列上,可見美國政府這次共一目的是解決汽車業晶片短缺的問題。