科技新聞
[XF 新聞] AMD Radeon RX 8000 系列流動版登場 RDNA 4 高達 16GB 記憶體及 175W TGP
AMD 最新一代的 Radeon RX 8000 系列「RDNA 4」流動 GPU 終於有更多消息,來自 Bilibili 的「Golden Pig Upgrade Pack」率先披露了這一系列 GPU 的初步規格,預計將在 2025 年初露面,為遊戲和專業應用帶來前所未有的性能提升。
根據報導,Radeon RX 8000 系列將包括至少四個不同的 SKU,包括 R25M-E6(可能是 Navi 48)擁有 16GB 256-bit 記憶體以及 80-175W TDP;其次是 R25M-
[XF 新聞] Apple 最新 iOS 增強隱私保護 警方解鎖 iPhone 將面臨挑戰
隨著 Apple 在最新的 iOS 18.1 更新中引入了一項新的重啟功能,未來警方及竊賊可能更難解鎖 iPhone。這一變化是在最近一次系統更新中被引入,旨在增強設備在未被使用一段設定時間後的安全性。據報導,當 iPhone 處於鎖定狀態四天後,該設備將自動重啟。這一新功能不僅增加了解鎖手機的難度,且特別是在法醫檢查過程中存儲的手機似乎會自行重啟,這一點已經得到安全專家的確認。重啟後,使用密碼破解工具來解鎖手機將變得更加困難。
Apple 公司尚未對此次更新作出回應。然而,移動分析公司
[XF 新聞] AMD Zen 6 Medusa 兼容 AM5 插槽 預計 2026 年底至 2027 年初發布
AMD 最近宣布了下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 桌面處理器 Medusa 系列,將於 2026 年末至 2027 年初推出。這一系列的處理器將延續 AM5 插槽的兼容性,這對於目前使用 Ryzen 7000 與 9000 系列處理器的用戶來說,無疑是一個好消息。
據悉,AMD Zen 6 處理器將支援更高的核心數量,單個核心複合體(CCD)最高可達 32 核心,而當前 Zen 5 架構的核心數量為 8 至 16 核。這一提升將使 AMD 在高端桌面處理器市場更具競爭力,同時也將提
[XF 新聞] Intel 承諾修復 Core Ultra 200S 遊戲性能上不足 預計近期推出更新重回應有水平
Intel 近日宣布,正在調查最新的 Core Ultra 200S 處理器在遊戲性能方面不足,並承諾將會進行修復。這款處理器在獨立評測中的遊戲表現未達到預期,引起了廣泛的關注。據 Intel 高級副總裁兼總經理 Robert Hallock 透露,Core Ultra 200S 的初步基準測試未按計劃進行,主要問題出現在 BIOS 和操作系統層面。Hallock 指出,他們已經確定了多個因素導致的問題,但具體細節尚未公開。
Intel 表示,他們預計在本月底或 12 月初推出修復更新,這
[XF 新聞] 台灣禁止台積電在海外製造 2nm 晶片 或影響在美擴張計劃
台灣政府近日宣布,基於保護國家重要技術的考量,禁止台積電在海外生產 2nm 晶片。這一決策不僅突顯了台灣對其半導體技術的保守態度,也可能對台積電在美國的擴張計劃造成影響。
根據報導,這一禁令是在美國總統當選人 Trump 提出台灣盜取美國半導體技術的言論後不久作出的。台美現時保持著密切的合作關係,但最近似乎出現了裂痕。台灣經濟部長表示,儘管台積電有意將其核心技術帶到國外,但 2nm 核心技術必須留在台灣。台積電在現時美國政府期間受益匪淺,參與了全球最大的半導體激勵計劃「CHIPS」法案,進