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據華爾街日報報導，一位 Google 工程師認為公司開發的 AI 聊天機械人是有生命的，並撰寫了一份詳細的報告試圖說服公司。不過其後因被 Google 以違反保密協議為由，暫停了其工作。 Google 軟件工程師 Blake Lemoine 近日向公司表達，認為其開發的對話應用語言模型 (LaMDA) 幾乎是一個人類，甚至可能還已有靈魂，應讓其擁有自主權，不過其後 Google 否定了其看法。 Lemoine 表示過去六個月，LaMDA 表現出令人難以置信的一致性，就是它想要

台積電的 2nm 技術研發正急速發展，亦曾宣佈取得重大突破。有媒體報導指，台積電將準備斥資 1 兆新台幣，於台中建設新的半導體產業鏈園區，以擴大 2nm 製程產能。 按台積電 CEO, 魏哲家最近於會議上的演講，公司預計會在 2025 年開始量產 2nm 製程，並預期吸引更多半導體業者青睞。此外，台積電公開了 2024 年開始運營的計劃，並分享了建造過程的影片與照片。不過最近亦有消息傳台積電於美國面臨招聘困難的情況。 另一個半導體行業的巨頭 Samsung 的負責人李在鎔也準

全球半導體行業在過去兩年中持續存在產能緊缺問題，導致各種晶片都出現了缺貨、漲價的情況，對於汽車、消費級電子等多個行業有不少影響。原本消息表示，2022 年下半年半導體產能供應將有明顯改善，不過此時台積電卻傳出壞消息，警示客戶明年後年產能不如預期。 據台灣媒體報導指，收到供應鏈傳來的消息，表示台積電日前向客戶發放通知，先進製造設備到貨延期，明後年產能增加可能不如預期。 而據台積電最近的股東會議發佈的消息，明年的資金開支高達 400 億美元，主要用於擴張先進製程產能，雖然當中並無提及具體是何

AMD 新一代的 Ryzen 7000 處理器，除了升級新製程架構外，亦換上了觸點式 LGA 接腳，而當中原來還藏有秘密在 iHS 當中。最近有外媒取得了其實體，並發現了 AMD 也在導熱部份也有重點加強。 外媒在將 CPU 面蓋拆下之後，發現 AMD 直接在面蓋底層鍍上了一層黃金，同時於核心與 I/O 小晶片上塗抹了一層「液態金屬」散熱膏，AMD 這次於散熱部份可說是不惜花費巨大成本。  

於昨日的分析師大會中，AMD 除了公佈了未來 Zen 5 架構藍圖，又進一步說明了 Zen 4 架構的情況，並回應網友最關心的一個疑惑：Zen 4 架構的 IPC 效能提升 8-10%。 於 COMPUTEX 2022 公布 Zen 4 架構之後，有關 Zen 4 架構的 IPC 效能就一直是玩家爭吵論的核心。AMD 公布的單核心效能提升是不低於 15%，但是之前公布的時脈就從 5 GHz 提升至 5.5 GHz 了，此即佔了至少 10% 的單核心效能，可見 IPC 效能的增幅過低。