科技新聞

CES 2026 展會期間，NVIDIA 正式發布了全新 Rubin AI 平台，這是迄今為止最先進的人工智慧平台，專為下一代資料中心設計。Rubin 平台的核心特性包括高達 50PFLOPs 的計算性能，HBM4 記憶體，以及搭載 88 個 Olympus 核心的 Vera CPU。與上一代 Blackwell 平台相比，Rubin 提供了 5 倍的性能提升，成為人工智慧市場的佼佼者。 Rubin 平台由六個核心晶片組成，包括 3360 億晶體管的 Rubin GPU、2270

中國芯片製造商 Zhaoxin 近日宣布即將推出下一代高性能處理器 KX-8000 系列，該系列處理器將提供顯著的性能提升與先進的 I/O 支援，計劃挑戰 AMD Zen 4 處理器的市場地位。根據官方發布，這些處理器的時脈可達 4GHz，並支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 技術。廠商表示這將為用戶帶來全面升級的產品體驗，並推動行業應用的創新與數字化進程。 Zhaoxin 於 2023 年推出的 KX-7000 處理器採用了 7nm x86 架構，具備 8 核心、3.7GHz 的

近日，有消息指出 PlayStation 5 的 ROM 密鑰已遭外洩，這對於破解 PS5 主機的進程可能產生重大影響。根據報導，這些密鑰包含硬體層級的代碼，能夠讓破解者嘗試解密並分析主機的 Bootloader。由於這些密鑰是直接燒錄於 PS5 的 APU 中，屬於無法修補的漏洞，SONY 只能通過更換尚未生產的主機芯片來解決這一問題。 當 PS5 啟動時，其 CPU 會執行嵌入於芯片內的 BootROM 代碼，並檢查 Bootloader 是否有效。然而，隨著 ROM 密鑰的洩露，駭客

根據最新消息，AMD 正在開發下一代 EXPO 1.20 記憶體技術，進一步提升 DDR5 記憶體的超頻性能，並計劃於 2026 年在 AM5 平台上引入 CUDIMM 支援。這一技術升級將為 AMD 的 Ryzen 處理器用戶提供更優化的一鍵超頻記憶體設定。 EXPO（Extended Profiles for Overclocking）技術最初隨著 AM5 平台的發布而問世，作為取代早期 AMP（AMD Memory Profile）和 XMP 技術的方案，專為 AMD 平台進行優化。

中國顯示器大廠 HKC 最近公佈了一款採用 AI 技術的超低功耗筆記電腦熒幕，刷新了筆記電腦設備的能源效率表現。該熒幕能在 1Hz 至 60Hz 的範圍內動態調節刷新率，並且在極端節能模式下功耗僅為 0.13W。 此技術的核心在於使用氧化銦材料（Indium Oxide），該材料能顯著降低電流洩漏，實現 1Hz 的超低刷新率且保持無閃爍的顯示效果。當熒幕在靜態畫面時，刷新率會降至 1Hz，進一步減少電能消耗。而在正常運行的 60Hz 狀態下，功耗也僅介於 0.27W 至 0.29W，比傳統