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讓我們將目光轉移到兩個月前的Computex，當時Intel宣佈推出名為Basin Falls的HEDT高端桌面平臺：包括了新的X299平臺，以Skylake-SP為基底架構的Skylake-X處理器和兩款Kaby Lake-X處理器。Kaby Lake-X的定位非常尷尬，不像Skylake-X那樣以核心數見長，但其優點便是相對於Kaby Lake主頻的提升以及較好的超頻性能。不過Kaby Lake-X的推出也不是無緣無故的，至少在單線程上，Kaby Lake-X依然處於一種無敵的狀態。

至尊 X299 平台，華碩主機板各系列都有一款於 COMPUTEX 展示，此次先收到 PRIME 系列的 X299-DELUXE 主機板，最具特色的功能，莫過於搭載三頻 2.4/5.0/60GHz 無線 Wi-Fi 模組，以及板子中央的 OLED 顯示功能，更有著 M.2 散熱片設計與 U.2、VROC 等高速儲存介面，並帶有 AURA 燈光效果，以及可尋址數位燈條支援。 規格 尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm) 處理器腳位：LGA 2066 晶片組：Intel

今晨，AMD公布了2017會計年度第二季財報，時間截至6月24日。 該季，AMD營收為12.22億美元，較前一年度同期成長19%。一般公認會計原則（GAAP）淨虧損1600萬美元，前一年度同期為淨利潤6900萬美元。 詳看各部門，運算及圖形部門營收較前一季成長11%，較前一年度同期成長52%。企業、嵌入式、定制版部門較前一季成長44%，較前一年度同期下滑5%。 財報會議上，AMD表示：Ryzen自三月上市後，幫助其於處理器市場上提升了市佔。另外，CEO-Lisa Su提

技嘉首波推出四款至尊 X299 平台，延續著 AORUS Gaming 9 / 7 / 3 三款以及最入門的 X299 UD4。此次開箱測試的是 X299 AORUS Gaming 7，具備 Intel GbE 與 Killer 雙 LAN 設計，高階 ALC1220 音效晶片與 ESS Sabre 耳擴等特色，更可支援 3-Way 多顯技術，並具備 3 組 M.2 PCIe SSD 擴充與 M.2 散熱片；造型上則有著帥氣 AORUS 外殼與散熱片，搭配 RGB Fusion 燈光效果，讓主機

AMD 首款 HEDT CPU Threadripper 處理器外盒已現身，盒內有著玻璃外觀，透過玻璃則可窺視 Threadripper  處理器，像極了魔界的魔眼。而 Threadripper  將在 8/10 號推出，更多資訊則在 SIGGRAPH 2017 中發表。 source:videocardz.com