軒仔

近年來隨著 8K、VR 和高速 RAW 連拍等應用愈來愈多，針對傳輸規格的要求亦大幅提升。因此 SD 記憶卡的效能提升，對於相關的發展亦扮演著重要的角色。而近日，SD 協會發佈了最新的 SD 8.0 標準，意味著接下來 SD 記憶卡的效能與容量將會得到不少的提升。 圖片取自 SD Association 根據最新公佈的資料，SD 8.0 標準將加入對 PCI-E 4.0 的支持，且符合新標準的產品傳輸速度最高能達 3,940 MB/s。而 SD 8.0 將繼續採用 NVMe 作為上

早在 2017 年的時候，AMD 曾宣佈 AM4 插槽會沿用到 2020 年。而在不久之前，AMD 亦宣佈 300、400 系列主機板晶片組將不兼容 Zen 3 CPU，其後引發大量 AMD 用家不滿。至今 AMD 改變主意，作出讓步，正式宣佈 Zen 3 向下相容 B450、X470 主機板。 AMD 日前在一則帖文上回應：在過去一個禮拜，AMD 仔細傾聽了用家的回饋，在反覆權衡用家利蓋益與技術困難後，最後決定排除萬難，為現有的 B450、X470 主機板提供升級的方法，使其支持新一

以速度快、無廣告以及注重隱私的知名 Email 應用 Edison Mail，是 Apple 設備最熱門的第三方 Email APP 之一。可是近日有外媒爆料其一項重大漏洞，只辰打開了 APP 新的帳號同步功能，即能夠完全存取到其他 Edison Mail 用戶的 Email Account。 「9to5Mac」的報導指，自從 Edison Mail 上星期推出了新的同步通能後，便陸續有用戶反映相關問題。一位軟件開發人員 Zach Knox 上周六 (16日) 在 Twitter

AMD Ryzen 處理器不知不覺已經來到了第三代 Ryzen 3000 系列了。回想起那不堪入目的推土機架構，Zen 架構的第一代 Ryzen CPU IPC 效能足足爆升了 52%，而次代 Zen+ 架構 IPC 則只有微升 3% 效能。不過直到舊年推出的 7nm Zen2 架構 (即時下的 Ryzen 3000 CPU)  IPC 再次有 15% 的增幅，實在不少。 有最新爆料指，今年基於 7nm+制程的 Zen 3 架構，IPC 提升最高可達 20%。對比早前 AMD 透露

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