自 Apple 發佈了新一代搭載自研 M1 晶片的 Mac 系列產品，對其相關的測試、效能跑分也逐漸浮現。而以拆解成名的 iFixit 網站近日就對新款 MacBook Air、MacBook Pro 進行了拆解對比。
上圖印有 Apple Logo 的就是 M1 晶片的真身，而右邊的就是整合的儲存晶片，採用了 2 x 4GB SK Hynix LPDDR4X 記憶體。這兩部份將整合為 UMA 統一記憶體存取架構。這個將記憶體整合至 M1 晶片的做法，可讓 M1 內的的每個元件 (包括 CPU、GPU、神經引擎) 都能夠訪問相同的記憶體池，省去了在多個地方複製或快取數據的時間，大大提高整個數據處理效率。
不過 iFixit 亦指出，這種設計對於維修人員而言是「毀滅性」的打擊，使致產品的維修當相困難。此外，M1 MacBook 中沒有單獨的 Apple T2 晶片，因為 T2 安全功能已直接整合至 M1 內。
Intel 版 MacBook Air (左)；M1 版 MacBook Air (右)
M1 版的 MacBook Air 最大的改變就是採用了無風扇設計，左邊散熱材料下面就是 SoC 晶片，估計是透過底部金屬將熱能導出。而上代放置風扇的空間已由主機板左側的鋁製延伸板取代。其餘地方則沒有什麼重大改動了。
而 iFixit 團隊又指對於 MacBook Air 的無風扇設計表示擔憂，因為這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長不少，連續輸出高效能時的穩定性會是個隱憂。不過小編目前用了幾天發現，M1 晶片的發熱量真的很低，即使播放 8k 影片、影片渲染等工作，亦感受不到明顯的熱量發出。
Intel 版 MacBook Pro(左)；M1 版 MacBook Pro (右)
至於 MacBook Pro 在外觀幾乎與上代沒變化，不過 iFixit 指出必須也仔細檢查一下以免拆錯機。這也意味著一些零件可以與前一代產品通用，大大降低了維修的週期與成本。
