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連處理晶片也爆開 - Apple M1 Macbook 內部結構拆解揭秘

自 Apple 發佈了新一代搭載自研 M1 晶片的 Mac 系列產品,對其相關的測試、效能跑分也逐漸浮現。而以拆解成名的 iFixit 網站近日就對新款 MacBook Air、MacBook Pro 進行了拆解對比。   上圖印有 Apple Logo 的就是 M1 晶片的真身,而右邊的就是整合的儲存晶片,採用了 2 x 4GB SK Hynix LPDDR4X 記憶體。這兩部份將整合為 UMA 統一記憶體存取架構。這個將記憶體整合至 M1 晶片的做法,可

MSI X570 系列主機板開啟新世代

迎接2019 Computex 國際電腦大展的來臨,MSI發佈全新AMD X570晶片組AM4主板。除深受玩家信賴GAMING 系列,針對創作數位與商用領域,也推出全面解決方案,導入多項先進技術和功能,創造最沉浸式的體驗,提供最佳極限性能,致力於滿足各類PC用戶的需求。 FROZR  Heatsink散熱設計 為完整支援更多核心並滿足AMD新一代處理器高功耗效能,全新的微星X570主機板,在散熱解決方案上更加要求。 其採用MSI FROZR Heatsink散熱設計,獨家專利風扇不僅