[XF 開箱] M板一樣可配 Ryzen 9 發揮性能 - ASRock B550M Steel Legend

B550 晶片解禁後，不同的主機板又開始推出市面，B550 晶片可支援下一代 Ryzen 處理器，甚至稍後時間推出的 APU 等，對於並非追求擴充性或極致性能用來說，可考慮接下來介紹的 ASRock B550M Steel Legend，MATX 規格雖刪減了部份擴充槽，但所有必要且具潛能部份就通通保留，使組裝機空間得以縮減，同時又能夠體驗 AMD Ryzen 的性能。

移除額外擴充  換取小尺寸

B550 作為第二款針對 AMD 第三代 Ryzen 處理器的晶片組產品，定位僅次於最高階的 X570，除了擴充接口等數量有別之外，最大分別可說是晶片組與處理器之間的通道仍保持使用 PCIe Gen3.0 x4 而非 Gen4.0，但 XFASTEST HK 早前的測試就初步證實，目前大多數應用程式甚至遊戲等，在 X570 及 B550 平台上均能如常發揮，沒有明顯的差異。

ASRock B550M Steel Legend 是同系列 B550 Steel Legend 的 MATX 版本，最主要刪走的就是 PCI-E 擴充槽。ASRock B550M Steel Legend 共有 2 組 x16 插槽，一組是處理器原生，於 Ryzen 3000 處理器支援下可提供 Gen4.0 x16 頻寬，而且有金屬外框強化對應越來越厚重的顯示卡產品。

另一組 x16 插槽是由 B550 晶片組提供，最高能提供 Gen 3.0 x4 頻寬，足夠連接 10Gbps/25Gbps 網絡卡或 4K 影像擷取卡等產品。還有 1 組 Gen 3.0 x1 插槽，較適合小型擴充卡例如 USB 3.2 或者 WiFi 無線網絡卡等連接，若有需要加裝 WiFi 無線網絡卡，亦可考慮使用板上 M.2 (Key E) 2230 專為 WiFi 網絡卡而設的插槽。

處理器部份除了現時第三代 Ryzen 處理器之外，下一代 Ryzen 4000 系列也能在 B550 上使用。B550M Steel Legend 使用 10 相供電，有別於其他旗艦產品高達 14 相的設計，但 Dr. MOS 用料加上每相能輸出 60A 電流，就算要使用 Ryzen 9 3900X 等處理器亦沒有大問題，若果是 Ryzen 7、5、3 等就更不用擔心。

供電部份已備有長長的金屬散熱器，利用機箱的對流風將 VRM 熱力帶走，除了主機板的 24Pins 供電連接外，處理器亦要依靠 8+4 Pins 供電，而且連接針腳使用實心設計，增加傳導性，減少電源流失及發熱情況。另外 PCB 裡面的銅部份也增磅多達 2oz，訊號更穩定，也有分散熱力作用。

雖然是 MATX 產品但仍有 4 組 DDR4 記憶體插槽，原生支持 DDR4-3200 設定，但同時最高提供 DDR4-4533+ (OC) 設置，能夠讀取記憶體上的 XMP 設置，套用時脈、電壓、CL 值等參數，最高支持合計 128GB 記憶體容量。

主機板使用 MATX 設計後空間變得有限，用作連接 SSD 的 M.2 插槽也只有 2 組，1 組是直通處理器的 PCI-E 控制器，所以配上三代 Ryzen 處理器後同樣能提供 Gen4.0 x4 即 64Gbps 頻寬。另一組 M.2 就由 B550 晶片提供，以 PCI-E 模式運作最高提供 Gen3.0 x2 頻寬，如果連接 SATA3 的 M.2 SSD 就能提供 6Gbps 連接速度，同時這組 M.2 槽使用時，主機板上 SATA 5 & 6 接口將會被停用，只能使用餘下的 SATA 1 至 4 接口。