根據最新消息，AMD 正在開發下一代 EXPO 1.20 記憶體技術，進一步提升 DDR5 記憶體的超頻性能，並計劃於 2026 年在 AM5 平台上引入 CUDIMM 支援。這一技術升級將為 AMD 的 Ryzen 處理器用戶提供更優化的一鍵超頻記憶體設定。
EXPO（Extended Profiles for Overclocking）技術最初隨著 AM5 平台的發布而問世，作為取代早期 AMP（AMD Memory Profile）和 XMP 技術的方案，專為 AMD 平台進行優化。最新的 EXPO 1.20 版本已被列入 HWiNFO Beta 更新的支援列表，雖然目前尚未透露具體功能，但預計將隨新一代 AM5 主機板推出，進一步提升 DDR5 記憶體的速度與穩定性。
目前，AMD 合作夥伴已通過更新 AGESA 韌體，讓 AM5 主機板支援超越 8000MT/s 的 DDR5 記憶體速度，部分超頻專用主機板甚至能達到 10,000MT/s 的性能表現，特別是在搭配 Ryzen 8000G APU 時。此外，預計 Zen 5 架構的 Ryzen 9000 處理器系列將採用強化的 DDR5 超頻設定，進一步鞏固其在高效能市場的地位。
值得注意的是，AMD 還計劃在 2026 年推出 CUDIMM 支援，預計隨 Zen 6 架構的 Ryzen 晶片問世。這將使 AMD 與 Intel 在記憶體技術上的競爭更為激烈，特別是對於高效能和伺服器市場來說，這一功能將大幅提升 AMD 平台的吸引力。然而，市場對 DDR5 記憶體的需求高漲，加上 AI 技術的推動，可能導致價格進一步飆升，成為硬體愛好者需要考量的因素。
此項技術的推出，將為 AMD 用戶帶來更強大的性能與靈活性，尤其在 DDR5 記憶體的超頻和穩定性上，更進一步滿足了現代運算的需求。
