Apple 計劃在未來的旗艦機型 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 上引入全新的 Vapor chamber 冷卻技術，以提升 A19 Pro 晶片在高負載任務下的性能表現。長期以來，Apple 在 iPhone 系列中並未採用 Vapor chamber 冷卻技術，導致晶片在長時間運行高需求應用（如 AAA 遊戲）時性能下降，影響用戶體驗，這個情況或將在 iPhone 17 Pro 系列中得到改變。
據一位名為 Setsuna Digital 的爆料人透露，Vapor chamber 冷卻技術僅限於 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 型號，較為平價的 iPhone 17 及 iPhone 17 Air 將無緣此功能。Vapor chamber 冷卻是一項已廣泛應用於高端 Android 旗艦機型的技術，可在保持手機纖薄設計的同時有效控制熱量。搭載此技術的 iPhone 17 Pro 系列將有望充分發揮 A19 Pro 晶片的潛力。根據報導，該晶片將採用台積電第三代 3nm 製程（N3P），雖然性能與能效提升幅度有限，但 Vapor chamber 冷卻技術的加入或能讓晶片在高功率狀態下穩定運行。
