蘋果公司正與台灣半導體製造公司（TSMC）合作，開發基於 2 奈米製程的新一代晶片，預計將於 2025 年投入使用。這些新晶片將為公司的 iPhone 和 Mac 產品線帶來更強大的計算及圖形性能，同時降低功耗。
蘋果已於今年早些時候宣布其最新的 M3 晶片，並隨同 14 吋及 16 吋 MacBook Pro 新機型推出。公司計劃在下個月將新晶片帶進其 iPad Pro 和 MacBook Air 產品線，這些新晶片將比目前的 M2 晶片更加強大。
M3 晶片基於 TSMC 的 3 奈米架構，意味著相較於 M2 晶片擁有更高的晶體管密度，從而帶來更好的性能和提升效率。儘管 M3 晶片剛問世不久，蘋果已經開始設計基於 TSMC 2 奈米製程的未來晶片。
據從一位蘋果員工的 LinkedIn 資訊中發現，Apple 已經著手開發基於 TSMC 的 2 奈米架構晶片。需要注意的是，該員工在 LinkedIn 上分享的信息並未明確提及蘋果的未來計劃，而是隱晦地表示：「TS5nm, TS3nm, working on TS2nm」 這可能暗示了公司過去曾經涉足的不同製程技術，同時也提供了關於蘋果即將推出的 2 奈米晶片的線索。
除了 2 奈米晶片，公司之前也提到已經開始進行 1.4 奈米晶片的研發工作，預計將於 2027 年面世。蘋果一直在向 TSMC 預訂 1.4 奈米和 1 奈米晶片的產能。正如所述，晶片的性能和效率與奈米數成反比，這意味著 2 奈米晶片的開發將帶來更高的計算和圖形性能，同時降低功耗。
資料來源：EXPreview
