今日有最新消息指，Intel 已與台積電簽定了協議，預訂了明年 18 萬片 6nm 晶片。而消息中亦提及 AMD 將 7nm 與 7nm+ 晶片的訂單量增加到 20 萬片。而受惠於 Intel 和 AMD 的訂單，台積電 2021 年上半年先進製程的產能將會維持滿載。
其實此前已傳出 Intel 將會在 2021 年大規模使用台積電的 6nm 工藝，並於 2022 年進一步採用台積電的 3nm 工藝代工。若果Intel 真的打算擴大外判代工比例，除了現時已請代工的晶片組外，首當其衝的就是 GPU 晶片。因為 GPU 相對 CPU 的製造來得簡單一點，且台積電在 GPU 生產已經相當老練。
總合之前取得的資料，Intel Xe 架構獨顯 (DG1) 將使用自家 10nm 製程生產，TDP 25W，並於年底上市。DG1 的效能預計與 GTX950 相約，比 GTX 1050 低 ~15%，定位不高，適合 Notebook GPU 等領域。
而在 DG1 後還會有 DG2 獨顯，其定位高效能 GPU，按照早前爆料指 DG2 將會使用台積電的 7nm 工藝，若以這次的消息來看有機會變成 6nm 工藝了。
且按照早前 Intel漏出的口風暗示，Intel 將在 8 月 14 日發佈 Xe 架構的 GPU。
