配備基本散熱設計

GIGABYTE B550 AORUS PRO 作為針對中階用家，於散熱設計上都有保留一定水平，首先是處理器供電部份，就有兩組 Fins-Array 散熱片覆蓋 VRM，當中更加入 Direct Touch 導熱管，再配合 5W/mK LAIRD 導熱貼，能有效把熱力傳至散熱片上，加上如果用家使用風冷處理器散熱器的話，其氣流就能進一步加快熱力帶走。除此之外，2 條 M.2 插槽均有金屬散熱片覆蓋，尤其對於 PCIe Gen4 M.2 SSD 更為重要，能有效降低 SSD 運作時的溫度，避免因過熱而出現降速問題。

採用了 Fins-Array 散熱片，透過更大面積以加強散熱效能

底部加上導熱貼及導熱管，進一步提升散熱效果

另外 B550 晶片組上亦有金屬散熱片

2.5GbE 一樣有得玩

除了對基本的硬件如處理器、記憶體、PCIe Gen4 M.2 和 PCIe X16 有足夠的支援之外，它在周邊配置上亦都十分出色。首先，有線網絡上就升級至 2.5GbE，其好處就是用家可以有比 Gigabit LAN 更高的傳輸速度，又或者方便日後升級路由器或寬頻後都毋需再更換主機板。另外，它亦有 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C 和 2 個 USB 3.2 Gen2 Type-A，可滿足用家連接新一代的外置設備以提供更快的傳輸速度。

除了有 2.5GbE 之外，同時有 USB 3.2 Gen2 Type-C ype-C 和 Type-A

2.5GbE 網絡晶片為 Realtek RTL8125GB