Thermaltake Level 20 RS ARGB 隱藏了I/O介面設計

- Steve Jobs - 2020-01-16 - visibility Views

Thermaltake為Level 20系列產品再添一員 – Level 20 RS ARGB中直立式機殼!以跑車為設計概念,這台新品頂部升高,巧妙的隱藏了I/O介面;同時有著ARGB主板連動燈條在前方完美呈現出跑車的車尾燈設計。

機殼的正面和頂部個別有大面積網孔設計防塵濾網覆蓋機身;兩側使用了強化玻璃窗;經典的柱子也和以往的Level 20系列機殼完全不同,周圍圖騰狀的流線型設計在大幅提升空氣流動性的同時,也讓這次推出的新產品擁有特別的外觀。Level 20 RS ARGB中直立式機殼前方內建了兩顆200mm 5V ARGB主板連動風扇,後方也可以安裝一個120mm標準型風扇,結合上方前方所採用的大面積網孔設計,打造完美的通風散熱條件。此外,從網孔面還能隱隱看到風扇的光,展現個性。機殼所搭載的顯卡支架彈性擺放設計和內建可拆式電源保護殼設計讓玩家擁有更多理線空間,也讓玩家能輕鬆地安裝內部零件或按自己的喜好進行調整,進而打造整齊的系統。Level 20 RS ARGB中直立式機殼是一台時尚且有著跑車元素的新品,推薦給速度迷。同時推薦您可以一併使用曜越其它產品,帶給您絕佳的水冷散熱體驗。

兼具觀賞與實用性

機殼上方和前方的面板都採用大面積網孔設計,加上柱子本身也有挖孔,相輔相成直接大幅提升空氣的流動性,帶來最佳的散熱效果。另機殼兩側都有4mm厚強化玻璃窗,讓玩家可以秀出最自豪的機殼內部改裝。

I/O介面設計

包含兩個USB 3.0 I/O埠、兩個USB 2.0 I/O埠、高清晰音源孔、電源按鈕和一個RGB按鍵,方便玩家調整燈效和外接各種常用裝置。

全方位GPU彈性擺放

GPU兩種擺放方式設計,可採垂直或水平模式安裝GPU,且透過獨特的雙PCI-E槽 (可選配PCI-E延長線)和支架設計,可防止顯卡傾斜及減輕主機板的承受重量。

內部大空間 支援多種散熱方案

Level 20 RS ARGB中直立式機殼為玩家打造高階DIY及一體式水冷散熱安裝環境,最大可支360mm水冷排和360mm一體式水冷散熱器,輕鬆打造最佳散熱效能的水冷系統方案。這款機殼除了內建前方兩顆 200mm 5V ARGB風扇和後方一顆120mm 標準型風扇,玩家可自由選擇在前方安裝三顆140mm,上方最多可放置三顆120mm風扇和一顆20mm風扇,展現極致優異散熱效能。

支援高階硬體

優秀的擴充性讓玩家可通過這台新機殼打造出理想中的強大系統:它可以搭載ATX主機板、最高172mm的CPU散熱器、沒有硬碟放置架的情況下可垂直和橫向擺放長400mm長的GPU、一個長220mm的電源供應器和同時安裝多個3.5”/2.5”儲存裝置。