稍早由 Intel 宣布將結合第 8 代 Coffee Lake-H 處理器與 AMD Vega 繪圖晶片的 MCM 晶片產品，其工程樣版電路與完整晶片也在網路上曝光，由 Bits And Chips 與 Chiphell 曝光，電路板上 CPU+GPU 晶片周圍佈滿了供電模組，且 GPU 自帶 HBM2 記憶體，兩者則是使用 PCIe 3.0 橋接，首款 MCM 產品會使用在筆記型電腦上，上市時間約在 2018 年 Q1。
source: guru3d.com
稍早由 Intel 宣布將結合第 8 代 Coffee Lake-H 處理器與 AMD Vega 繪圖晶片的 MCM 晶片產品，其工程樣版電路與完整晶片也在網路上曝光，由 Bits And Chips 與 Chiphell 曝光，電路板上 CPU+GPU 晶片周圍佈滿了供電模組，且 GPU 自帶 HBM2 記憶體，兩者則是使用 PCIe 3.0 橋接，首款 MCM 產品會使用在筆記型電腦上，上市時間約在 2018 年 Q1。
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