前幾日，AMD 被發現指 Ryzen 3000 系列很少機率達到標稱的最高 Boost 頻率，其後官方表示將會在 9 月 10 日發表修復的更新。而早前新的 BIOS 更新突然泄漏了，而外媒 Tom’s Hardware 還率先進行了測試。
他們使用 Ryzen 9 3900X 和 Ryzen 7 3700X，搭配MSI X570 Godlike 主機板與 Corsair H115i 一體式水冷，進行了多輪測試。先8行 35 秒的 LAMPE 音訊編碼，之後再到 POV-RAY 和 CineBench R20，測試均為採用單線程模式。
新的 AGESA 微代碼編號為 ComboPI1.0.0.3ABBA，早前最新的為 ComboPi1.0.0.3ABB。
在 Ryzen 7 3700X 上，更新 BIOS 後，單核 Max Boost 全程都可穩定在標稱的 4.4 GHz。
而Ryzen 9 3900X 的測試上，更新 BIOS 後，單核 Boost 在初期甚至高達 4.625GHz，超過標稱速度。在 LAME 測試期間也能穩定在 4.6GHz，不過到了 POV-RAY 測試就下跌到 4.55GHz，CineBench R20 期間還只有 4.425GHz。
而在 Tom’s Hardware 的測試中，顯示新的 BIOS 對於溫度的限制被大大放寬，避免了出現零售版的成績低於評測版。詳細測試結果請查看來源文章。
不過綜合測試看來，雖然新 BIOS 在部份情況是已經有改善，但顯然這次泄漏的 BIOS 的優化還沒有十分完善。而且還需要與各家板廠的配合調整，所以只建議在主機板廠商提供的官方下載方式來更新。
