Intel 於 2026 年的 NEPCON 日本展會上，展示了業界首款搭載玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口橋接）先進封裝技術，這項技術被視為下一代 AI 晶片的重要推動力。該創新技術標誌著 Intel 在高性能計算（HPC）和數據中心應用領域的重大突破，顯示出其在先進封裝技術上的領先地位。
玻璃核心基板的出現旨在取代傳統的有機材料，以解決封裝密度和性能限制問題。根據 Intel 的介紹，這款基板採用了「10-2-10」堆疊架構，包含 10 層重新分配層（RDL）、雙層玻璃核心、以及 10 層底部建構層。這種設計不僅實現了 2 倍的光罩尺寸（78mm x 77mm），還大幅提升了芯片內部的連線密度，這對需要多晶片封裝的 AI 加速器尤為重要。
Intel 指出，玻璃的特性使其能提供更精細的連接、更佳的深度控制，以及更低的機械壓力，這些都為 AI 晶片的性能提升創造了條件。同時，該技術還整合了兩個 EMIB 橋接器，用於連接多個計算核心，徹底解決了多晶片封裝的挑戰。值得注意的是，外界曾一度傳聞 Intel 縮減了玻璃基板的開發計劃，尤其是在關鍵員工流失後。然而，此次展示表明該技術並未被放棄，反而進一步鞏固了 Intel 在先進封裝市場的競爭優勢。
隨著 HPC 公司對 EMIB 技術的需求不斷增加，Intel 正加速佈局，將玻璃基板作為未來 AI 晶片開發的關鍵支柱之一。如果這項技術能夠順利量產，Intel 將有望拓展其晶圓代工業務的收入來源，並進一步鞏固其在 AI 領域的競爭地位。
