根據最新消息，Apple 計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中，將會使用全新的 2nm 技術生產其 A20 及 A20 Pro 處理器。此外，這兩款處理器還將配備全新的 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，並將內存提升至 12GB。
目前，iPhone 17 系列將繼續使用 TSMC 的 3nm 技術。不過，從明年起，A19 及 A19 Pro 將使用新的 N3P 變體技術。至於 A20 及 A20 Pro，除了使用 2nm 技術外，還將引入 WMCM 封裝方式，這是一種整合多個晶片於同一封裝的技術，能夠發展更為複雜的組件。據來自微博用戶“手機晶片專家”的報導，高晶片成本是 Apple 未在 2025 年立即跳躍至 2nm 製程的主因，因此該技術可能僅保留給部分 iPhone 18 型號。此外，WMCM 封裝技術將支持更靈活的晶片布局，例如垂直堆疊或側邊排列，這將有助於提升晶片性能。
